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 * 貼子主題: 印制電路詞匯  

 一笑    
 

印制電路詞匯[原著]
一、 綜合詞匯

1、 印制電路:printed circuit

2、 印制線路:printed wiring

3、 印制板:printed board

4、 印制板電路:printed circuit board (PCB)

5、 印制線路板:printed wiring board(PWB)

6、 印制元件:printed component

7、 印制接點:printed contact

8、 印制板裝配:printed board assembly

9、 板:board

10、 單面印制板:single-sided printed board(SSB)

11、 雙面印制板:double-sided printed board(DSB)

12、 多層印制板:mulitlayer printed board(MLB)

13、 多層印制電路板:mulitlayer printed circuit board

14、 多層印制線路板:mulitlayer prited wiring board

15、 剛性印制板:rigid printed board

16、 剛性單面印制板:rigid single-sided printed borad

17、 剛性雙面印制板:rigid double-sided printed borad

18、 剛性多層印制板:rigid multilayer printed board

19、 撓性多層印制板:flexible multilayer printed board

20、 撓性印制板:flexible printed board

21、 撓性單面印制板:flexible single-sided printed board

22、 撓性雙面印制板:flexible double-sided printed board

23、 撓性印制電路:flexible printed circuit (FPC)

24、 撓性印制線路:flexible printed wiring

25、 剛性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board

26、 剛性雙面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-
sided printed

27、 剛性多層印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer 
printed board

28、 齊平印制板:flush printed board

29、 金屬芯印制板:metal core printed board

30、 金屬基印制板:metal base printed board

31、 多重布線印制板:mulit-wiring printed board

32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board

33、 導電膠印制板:electroconductive paste printed board

34、 模塑電路板:molded circuit board

35、 模壓印制板:stamped printed wiring board

36、 順序層壓多層印制板:sequentially-laminated mulitlayer

37、 散線印制板:discrete wiring board

38、 微線印制板:micro wire board

39、 積層印制板:buile-up printed board

40、 積層多層印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM)

41、 積層撓印制板:build-up flexible printed board

42、 表面層合電路板:surface laminar circuit (SLC)

43、 埋入凸塊連印制板:B2it printed board

44、 多層膜基板:multi-layered film substrate(MFS)

45、 層間全內導通多層印制板:ALIVH multilayer printed board

46、 載芯片板:chip on board (COB)

47、 埋電阻板:buried resistance board

48、 母板:mother board

49、 子板:daughter board

50、 背板:backplane

51、 裸板:bare board

52、 鍵盤板夾心板:copper-invar-copper board

53、 動態撓性板:dynamic flex board

54、 靜態撓性板:static flex board

55、 可斷拼板:break-away planel

56、 電纜:cable

57、 撓性扁平電纜:flexible flat cable (FFC)

58、 薄膜開關:membrane switch

59、 混合電路:hybrid circuit

60、 厚膜:thick film

61、 厚膜電路:thick film circuit

62、 薄膜:thin film

63、 薄膜混合電路:thin film hybrid circuit

64、 互連:interconnection

65、 導線:conductor trace line

66、 齊平導線:flush conductor

67、 傳輸線:transmission line

68、 跨交:crossover

69、 板邊插頭:edge-board contact

70、 增強板:stiffener

71、 基底:substrate

72、 基板面:real estate

73、 導線面:conductor side

74、 元件面:component side

75、 焊接面:solder side

76、 印制:printing

77、 網格:grid

78、 圖形:pattern

79、 導電圖形:conductive pattern

80、 非導電圖形:non-conductive pattern

81、 字符:legend

82、 標志:mark

二、 基材:

1、 基材:base material

2、 層壓板:laminate

3、 覆金屬箔基材:metal-clad bade material

4、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (CCL)

5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate

6、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate

7、 復合層壓板:composite laminate

8、 薄層壓板:thin laminate

9、 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate

10、 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate

11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film

12、 基體材料:basis material

13、 預浸材料:prepreg

14、 粘結片:bonding sheet

15、 預浸粘結片:preimpregnated bonding sheer

16、 環氧玻璃基板:epoxy glass substrate

17、 加成法用層壓板:laminate for additive process

18、 預制內層覆箔板:mass lamination panel

19、 內層芯板:core material

20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate

21、 涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate

22、 涂膠無催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate

23、 粘結層:bonding layer

24、 粘結膜:film adhesive

25、 涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film

26、 無支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film

27、 覆蓋層:cover layer (cover lay)

28、 增強板材:stiffener material

29、 銅箔面:copper-clad surface

30、 去銅箔面:foil removal surface

31、 層壓板面:unclad laminate surface

32、 基膜面:base film surface

33、 膠粘劑面:adhesive faec

34、 原始光潔面:plate finish

35、 粗面:matt finish

36、 縱向:length wise direction

37、 模向:cross wise direction

38、 剪切板:cut to size panel

39、 酚醛紙質覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates
(phenolic/paper CCL)

40、 環氧紙質覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates 
(epoxy/paper CCL)

41、 環氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates

42、 環氧玻璃布紙復合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth 
surfaces copper-clad laminates

43、 環氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced 
copper-clad laminates

44、 聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates

45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates

46、 雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven 
glass fabric copper-clad lamimates

47、 環氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad 
laminates

48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates

49、 超薄型層壓板:ultra thin laminate

50、 陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates

51、 紫外線阻擋型覆銅箔板:UV blocking copper-clad laminates

三、 基材的材料

1、 A階樹脂:A-stage resin

2、 B階樹脂:B-stage resin

3、 C階樹脂:C-stage resin

4、 環氧樹脂:epoxy resin

5、 酚醛樹脂:phenolic resin

6、 聚酯樹脂:polyester resin

7、 聚酰亞胺樹脂:polyimide resin

8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂:bismaleimide-triazine resin

9、 丙烯酸樹脂:acrylic resin

10、 三聚氰胺甲醛樹脂:melamine formaldehyde resin

11、 多官能環氧樹脂:polyfunctional epoxy resin

12、 溴化環氧樹脂:brominated epoxy resin

13、 環氧酚醛:epoxy novolac

14、 氟樹脂:fluroresin

15、 硅樹脂:silicone resin

16、 硅烷:silane

17、 聚合物:polymer

18、 無定形聚合物:amorphous polymer

19、 結晶現象:crystalline polamer

20、 雙晶現象:dimorphism

21、 共聚物:copolymer

22、 合成樹脂:synthetic

23、 熱固性樹脂:thermosetting resin

24、 熱塑性樹脂:thermoplastic resin

25、 感光性樹脂:photosensitive resin

26、 環氧當量:weight per epoxy equivalent (WPE)

27、 環氧值:epoxy value

28、 雙氰胺:dicyandiamide

29、 粘結劑:binder

30、 膠粘劑:adesive

31、 固化劑:curing agent

32、 阻燃劑:flame retardant

33、 遮光劑:opaquer

34、 增塑劑:plasticizers

35、 不飽和聚酯:unsatuiated polyester

36、 聚酯薄膜:polyester

37、 聚酰亞胺薄膜:polyimide film (PI)

38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE)

39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)

40、 增強材料:reinforcing material

41、 玻璃纖維:glass fiber

42、 E玻璃纖維:E-glass fibre

43、 D玻璃纖維:D-glass fibre

44、 S玻璃纖維:S-glass fibre

45、 玻璃布:glass fabric

46、 非織布:non-woven fabric

47、 玻璃纖維墊:glass mats

48、 紗線:yarn

49、 單絲:filament

50、 絞股:strand

51、 緯紗:weft yarn

52、 經紗:warp yarn

53、 但尼爾:denier

54、 經向:warp-wise

55、 緯向:weft-wise, filling-wise

56、 織物經緯密度:thread count

57、 織物組織:weave structure

58、 平紋組織:plain structure

59、 壞布:grey fabric

60、 稀松織物:woven scrim

61、 弓緯:bow of weave

62、 斷經:end missing

63、 缺緯:mis-picks

64、 緯斜:bias

65、 折痕:crease

66、 云織:waviness

67、 魚眼:fish eye

68、 毛圈長:feather length

69、 厚薄段:mark

70、 裂縫:split

71、 捻度:twist of yarn

72、 浸潤劑含量:size content

73、 浸潤劑殘留量:size residue

74、 處理劑含量:finish level

75、 浸潤劑:size

76、 偶聯劑:couplint agent

77、 處理織物:finished fabric

78、 聚酰胺纖維:polyarmide fiber

79、 聚酯纖維非織布:non-woven polyester fabric

80、 浸漬絕緣縱紙:impregnating insulation paper

81、 聚芳酰胺纖維紙:aromatic polyamide paper

82、 斷裂長:breaking length

83、 吸水高度:height of capillary rise

84、 濕強度保留率:wet strength retention

85、 白度:whitenness

86、 陶瓷:ceramics

87、 導電箔:conductive foil

88、 銅箔:copper foil

89、 電解銅箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil)

90、 壓延銅箔:rolled copper foil

91、 退火銅箔:annealed copper foil

92、 壓延退火銅箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil)

93、 薄銅箔:thin copper foil

94、 涂膠銅箔:adhesive coated foil

95、 涂膠脂銅箔:resin coated copper foil (RCC)

96、 復合金屬箔:composite metallic material

97、 載體箔:carrier foil

98、 殷瓦:invar

99、 箔(剖面)輪廓:foil profile

100、 光面:shiny side

101、 粗糙面:matte side

102、 處理面:treated side

103、 防銹處理:stain proofing

104、 雙面處理銅箔:double treated foil

四、 設計

1、 原理圖:shematic diagram

2、 邏輯圖:logic diagram

3、 印制線路布設:printed wire layout

4、 布設總圖:master drawing

5、 可制造性設計:design-for-manufacturability

6、 計算機輔助設計:computer-aided design.(CAD)

7、 計算機輔助制造:computer-aided manufacturing.(CAM)

8、 計算機集成制造:computer integrat manufacturing.(CIM)

9、 計算機輔助工程:computer-aided engineering.(CAE)

[摘自互連網]


發貼時間: 2005-12-9 12:49  


 才鳥    
 


請問電磁閥的電氣符號怎么畫,封裝形式是什么?謝謝!!
還有超聲波收發一體機呢?謝謝謝謝


發貼時間: 2005-10-15 23:31   


 孔生    
 




發貼時間: 2005-11-16 18:48   


 過客    
 


不錯


發貼時間: 2006-2-15 23:3   

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